| 产品特性：1 | 加工定制：是 | 品牌：融光 |
| 型号：RG100-XQ100 | 用途：焊接 | 订货号：1 |
| 货号：1 | 别名：1 | 规格：1 |
| 是否跨境货源：是 | 主要销售地区：中东 | 有可授权的自有品牌：是 |
功能： 激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。
应用范围：单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。
性能指标：
焊盘0~70°放置，可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接，实现双工作台高速焊接
机械重复精度±10um，丝杠精密等级P级
锡球直径尺寸250-1200um可选，可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后，送料轴完成Y方向定位补偿，X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台，一个工作台焊接，另一个工作台准备状态，限度提高焊接效率。
激光器使用寿命参考IPG使用说明，喷嘴寿命60-80万次，分球盘寿命半年，需定期清洗。
设备配置有抽烟系统，并配置有烟雾净化处理器，设备烟雾连接到烟雾净化处理器里面。
氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。
