1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um。

2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接

3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅

4、自动焊接机构小巧，易于自动化集成

5、无需助焊剂，***，限度***电子器件寿命

6、焊接质量稳定，配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产

7、可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统，生产数据可追溯

锡球焊接机主要参数：

机器型号：JKL-GH-VCM-II

外形尺寸：1350*1150*1850mm

额定电压：AC220V   电流：16A

气源：压缩空气0.5 ±0.1 MPa     氮气 0.3 ±0.1 MPa

UPH：≧550pcs(15PIN)

良率: ≧98.5%(15PIN模组)

焊接精度：±10um

激光功率：100W

激光波长：1064nm

加工范围：790mm X 690mm

机器重量：600kg

洁净度：静态＜1K，动态＜10K

设备使用功耗： ＜2KW/H

功能： 激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。

应用范围：单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。

性能指标：

• 焊盘0~70°放置，可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化

• 设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接，实现双工作台高速焊接

• 机械重复精度±10um，丝杠精密等级P级

• 锡球直径尺寸250-1200um可选，可满足多种型号模组的焊接

• 产品在照相之后，送料轴完成Y方向定位补偿，X方向的定位补偿由焊接平台完成

• 配备双工作台，一个工作台焊接，另一个工作台准备状态，限度提高焊接效率。

• 激光器使用寿命参考IPG使用说明，喷嘴寿命60-80万次，分球盘寿命半年，需定期清洗。

• 设备配置有抽烟系统，并配置有烟雾净化处理器，设备烟雾连接到烟雾净化处理器里面。

• 氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。

• 
  

•